Dans ce qui pourrait devenir l’un des tournants les plus audacieux de la course aux semi-conducteurs, Huawei a discrètement déposé un brevet détaillant une méthode pour fabriquer des puces de classe 2 nm… uniquement avec de la lithographie DUV. Autrement dit : avec des machines que la Chine peut encore acheter, contrairement aux systèmes EUV, strictement interdits […]
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- RAM et ROM Les systèmes nécessitent des unités de stockage, que ce soit à court ou à long terme. Les systèmes informatiques tirent parti des systèmes de mémoire dont ils disposent, qu'il s'agisse de mémoire vive (RAM), de mémoire d'accès en lecture seule (ROM) et d'unités de stockage très denses comme les disques durs. Vous vous demandez peut-être pourquoi nous ne pouvons pas avoir une unité de stockage pour tous. Pour faire simple, c'est parce que chaque système est spécialement conçu pour fonctionner efficacement pour sa fonction plutôt que pour exécuter toutes les fonctions que vous désirez. Prenons cet article comme un exemple de la…
- SMIC pourrait fabriquer des SoC plus puissants pour Huawei Les sanctions américaines empêchent les fonderies chinoises d’acheter des machines de lithographie dans l’ultraviolet extrême (EUV). La plus grande fonderie chinoise, SMIC, ne peut utiliser que des machines DUV (deep ultraviolet lithography), qu’elle était autorisée à acheter avant les sanctions américaines et dont certains modèles peuvent encore être livrés à l’entreprise aujourd’hui. Le seul problème […] L’article SMIC pourrait fabriquer des SoC plus puissants pour Huawei est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source
- TSMC n’est pas encore prête à passer au système de… En décembre dernier, le géant technologique néerlandais ASML a livré à Intel sa première machine de lithographie dans le High-NA EUV (EXE : 5000). Cette machine, d’une valeur de 400 millions de dollars, permettra de passer à l’étape suivante de la production de puces avec un nœud de processus de 2 nm ou moins. Les […] L’article TSMC n’est pas encore prête à passer au système de lithographie de nouvelle génération est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source
- Gestion de la mémoire Qu'est-ce que la gestion de la mémoire? La gestion de la mémoire est une activité effectuée dans le noyau du système d'exploitation. Le noyau lui-même est la partie centrale d'un système d'exploitation, il gère les opérations de l'ordinateur et de son matériel, mais il est surtout connu pour gérer la mémoire et le temps CPU. L'une des fonctions clés du système de gestion de mémoire dans un ordinateur est l'affectation de mémoire à un certain nombre de programmes en cours d'exécution différents pour maintenir les performances du système stables. La mémoire dans le système est allouée dynamiquement en fonction des besoins,…
- ASML accélère la production de ses machines EUV pour… L’industrie mondiale des semi-conducteurs se prépare à un nouveau changement d’échelle. Face à une demande portée par l’intelligence artificielle, ASML, seul fabricant au monde de machines de lithographie EUV, accélère considérablement son rythme de production. L’objectif est ambitieux : réduire d’environ un tiers le temps nécessaire à la fabrication de ses équipements, véritables piliers de […] L’article ASML accélère la production de ses machines EUV pour répondre à la demande mondiale en IA est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source
- Huawei prépare deux puces 3 nm pour 2026, dont une à… Huawei continue de déjouer les pronostics. Alors que les sanctions américaines limitent sévèrement l’accès de l’entreprise aux technologies de pointe, le géant chinois se lance dans un pari aussi audacieux qu’ambitieux : le développement de deux puces gravées en 3 nm, avec des technologies de rupture. Une avancée qui pourrait, à terme, rebattre les cartes […] L’article Huawei prépare deux puces 3 nm pour 2026, dont une à base de nanotubes de carbone est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source
- Huawei défie les sanctions : le Kirin 9030 Pro, un «… Huawei continue de jouer une partie d’échecs technologique dont les règles semblent écrites pour le faire perdre. Privée d’accès aux technologies américaines — en particulier aux lithographies EUV d’ASML — l’entreprise ne peut ni produire ni acheter des puces de pointe. Pourtant, elle vient de dévoiler le Kirin 9030 Pro, l’AP (Application Processor) qui alimente le […] L’article Huawei défie les sanctions : le Kirin 9030 Pro, un « faux 5 nm » né sans EUV est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source
- Huawei et SMIC défient les restrictions avec une… Dans un contexte de restrictions américaines et néerlandaises empêchant les entreprises chinoises d’accéder aux machines de lithographie ultraviolette extrême (EUV), Huawei et son partenaire SMIC, soutenus par le gouvernement chinois, semblent avoir trouvé une alternative ingénieuse. Ces machines EUV, essentielles pour la gravure de motifs extrêmement fins sur des plaquettes de silicium, sont exclusivement produites […] L’article Huawei et SMIC défient les restrictions avec une nouvelle technologie de puce est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source
- Sam Altman d’OpenAI propose un plan audacieux pour… Le PDG d’OpenAI, Sam Altman, cherche à obtenir un investissement de 7 000 milliards de dollars pour réformer l’industrie mondiale des semi-conducteurs, rapporte le Wall Street Journal. Les puces à semi-conducteurs sont un facteur extrêmement limitant dans le monde du développement de l’intelligence artificielle (IA) en raison de la puissance de calcul extrêmement élevée nécessaire pour former […] L’article Sam Altman d’OpenAI propose un plan audacieux pour l’avenir des puces d’IA est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source
- TSMC vs Samsung : La course aux puces 2 nm aux États-Unis ! TSMC, leader mondial des semi-conducteurs, et Samsung, son concurrent direct, intensifient leurs efforts pour produire des puces de pointe aux États-Unis. Alors que TSMC prévoit de fabriquer des puces en 2 nm dans son usine d’Arizona d’ici 2028, Samsung prévoit de démarrer la production de puces de 2 nm dès 2026 dans une nouvelle usine […] L’article TSMC vs Samsung : La course aux puces 2 nm aux États-Unis ! est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source